| 携帯・ワイヤレス | 2002年12月16日 00:00 |
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Philips Electronics が使い捨て携帯電話メーカーに部品供給 著者: Michael Singer オリジナル版を読む ▼2002年12月16日 00:00 付の記事 ■海外internet.com発の記事 使い捨て携帯電話機メーカーの Hop-On (OTO:HPON) は13日、Philips Electronics (NYSE:PHG) の半導体部門から携帯電話用の半導体部品供給を受けると発表した。 新契約の中心になるのは Hop-On の CDMA 使い捨て携帯電話で、 Philips の ASIC チップ技術を用いて製造する。また Philips は、GSM 方式、TDMA 方式の両モデルにも部品を供給する。 なお Hop-On の使い捨て端末は、すでに米連邦通信委員会 (FCC) の認可を得ている。 Hop-On の GSM 方式モデルは 900MHz/1800MHz/1900MHz のマルチモードで、TDMA 方式モデルは800MHz と 1900MHz のマルチモード端末だ。 新しい CDMA 方式モデルは、800MHz のシングルモード端末となっている。Hop-On によると、一般的な契約形態やプリペイド型契約と比べても、遜色の無い内容という。同社の使い捨て端末は完全にリサイクル可能となっており、デポジット制を採っている。購入価格には60分間の通話料前払いを含んでいるほか、通話時間の追加購入もできる。 Hop-On は先月末に、 Viasystems が使い捨て/リサイクル型の CDMA 端末を6万1000台委託生産すると発表した。両社は、大量生産および低コスト部品調達を目的に中国での生産で契約を結んでおり、同発注はその第1弾となる。 |
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