東芝、携帯電話など向け MCP 多層化量産技術を開発

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株式会社東芝は2004年1月21日、 携帯電話などのモバイル機器に搭載できる高さ1.4mmサイズのパッケージに、 9層まで積層できる MCP 多層化量産技術を開発した、 と発表した。

MCP に封入するチップを薄く削って積層させ、 ボンディング技術を改良したことによる。

携帯電話などのモバイル機器のカメラやディスプレイなどの高機能化で、 通話機能などの基本プログラム以外に、 画像・映像・ゲームなどの大容量のデータを高速に処理する必要が出てきたが、 モバイル機器という特質上、限られたスペースに実装しなければならない。

東芝では、 MCP に封入するチップを1枚あたり70μｍまで削って積層させ、 多重ボンディング技術を確立し、多層 MCP を実現した。

パッケージには、 SRAM 、NOR 型フラッシュメモリ、NAND 型フラッシュメモリ、 ローパワー SDRAM、擬似 SRAM の合計5種類のメモリを、 用途に応じた組み合わせで搭載できる。 また、コントローラとメモリを結ぶデータバスを3種類設け、 データの高速処理にも対応した。

同社ではこの技術をベースとした MCP 製品を5月に製品化する予定。