TI の OMAP プロセッサ、ドコモ 3G 端末に3年連続採用

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米国の半導体メーカー、 Texas Instruments は2005年3月29日、 東京都内で携帯電話事業戦略に関する記者説明会を開催、 来日した上席副社長 Gilles Deflassy 氏が第3世代携帯電話（3G）事業戦略を発表した。

同社の 3G 半導体市場におけるデジタルベースバンドと OMAP プロセッサの市場占有率は50％以上（同社による）で、 その 3G 技術は、 3G 端末メーカー上位7社中、 6社から出荷される45種類以上の機種に搭載されているという。

TI の OMAP アプリケーションプロセッサファミリは、 NTT ドコモの端末メーカー各社に3年連続で採用され、 新シリーズの「FOMA 901i/700i」端末にも搭載されており、 TI と NTT ドコモはマルチモード UMTS（W-CDMA/GSM/GPRS/EDGE）チップセットの共同開発と、 ワールドワイド 3G 端末市場への供給で、 昨年7月に合意している。

Deflassy 氏は「3G の急速な普及には、 技術志向の強い日本市場においてまず 3G が広がったことが大きな要因だ。 日本が 3G 革新で世界をリードしているのは明らかで、 TI がこの発展の一翼を担っていることに誇りを感じる」と語った。