TI、NTT ドコモと共同開発の 3G 携帯向けチップセットのサンプル出荷を開始

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米国半導体大手の Texas Instruments（TI）は2005年11月29日、 NTT ドコモと共同で開発したマルチモード UMTS チップセットのサンプル出荷を開始した、と発表した。

2004年7月に両社が明らかにした共同開発契約に基づくもの。

TI の「OMAPV2230」ソリューションは、 UMTS デュアルモードデジタルベースバンド プロセッサと、 高性能 OMAP 2 アーキテクチャをベースとしたアプリケーションプロセッサを集積したもの。

OMAPV2230 ソリューションに基づく携帯電話は現在、 端末メーカー各社が開発中で、 最終製品は2006年に市場に投入されると予想される。