Infineon、米国の電子パスポート用チップを受注

ドイツの半導体メーカー Infineon Technologies は21日、米国の電子パスポートに埋め込む IC チップについて、米国務省から供給契約を獲得したと発表した。同省は、今月から一般旅客向けの電子パスポート発行を開始している。

契約の条件は明らかになっていない。

Infineon の IC チップは米国の電子パスポートの裏表紙に埋め込まれ、個人情報やデジタル写真を格納する。こうしたデータの読み出しは、空港などの通関施設に設置した機材により、非接触式で行なう。

これらのハードウェアは、『Basis Access Control』(BAC) と呼ばれるセキュリティ機能を備えており、非認定機器による読み出し、すなわち「スキミング」を防止する。

米国務省によると、電子パスポートの表紙と背表紙には金属製のスキミング防止素材を用いており、違法読み出しの恐れをさらに緩和するという。

BAC やスキミング防止素材に加えて、Infineon のチップは、暗号データ記憶領域など50余りのセキュリティメカニズムを搭載すると、同社は説明した。

同社はすでに、電子パスポートについて実用段階あるいは試験段階にある20余か国に、セキュリティ機能付きチップを供給している。

米国務省は、今後12か月で1500万通の電子パスポートを発行する見通しだ。これは世界最大の規模となる。

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