Intel、モバイル WiMAX ベースバンドチップを実証

Intel は、2006年12月6日、シングルチップ、マルチバンドの WiMAX/Wi-Fi の無線を統合した同社初のモバイル WiMAX ベースバンドチップの設計を完了したと発表した。

今回開発された Intel WiMAX Connection 2300 チップセットは、香港で開催された「3G World Congress and Mobility Marketplace」における、Intel 主席副社長兼セールス＆マーケティング最高責任者の Sean Maloney 氏の基調講演で初めて公開された。

Maloney 氏は、Centrino Duo 搭載ノート PC から、モバイル WiMAX を用いてインターネットへのブロードバンドアクセスを実証した。

このノートには、モバイル WiMAX、802.11n の Wi-Fi、および HSDPA の各無線技術が搭載されていた。このデモでは、同じシステムに搭載された他の無線技術の干渉を受けることなく、WiMAX によってリッチコンテンツのアプリケーションが迅速に動作することが実証された。

Intel は、電波状況とワイヤレス帯域幅のスループットを改善するために、多入力多出力（MIMO）の機能をベースバンドチップに初めて組み込んでいる。このベースバンドチップはまた、接続性の統一管理を可能にする Intel の WiMAX および Wi-Fi ソリューションと同じソフトウェアを採用している。

最初の Intel WiMAX Connection 2300 チップセットの設計はすでに完了しており、Intel は今後その検証作業に注力し、量産に向けて計画を進めていく。Intel では、2007年末までに、カードおよびモジュール製品のサンプル出荷を予定している。