Ericsson、ノート PC などに向けた HSPA 埋め込み型モジュールを発表

Ericsson は、2007年2月12〜15日にバルセロナで開催の 3GSM World Congress において、新型 HSPA 埋め込み型モジュールを発表した。このモジュールを搭載することで、モバイル ブロードバンド対応のノートパソコンおよび各種機器を製造することが可能となる。

この HSPA モジュールは、新しく埋め込み型モジュール製品エリアで設計、製造、販売される。クレジットカードより小さいサイズで、HSPA、EDGE、GPRS、およびGSMの全モバイル規格に対応、HSPA では、下りで 7.2Mbps、上りで 2Mbps を実現する。

HSPA モジュールは、2008年初旬にノート型コンピュータに搭載される予定。