QUALCOMM、UMB 対応チップセット、CSM8900 と MDM8900 を発表

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QUALCOMM は、2007年3月27日、Ultra Mobile Broadband（UMB）に対応したエンドツーエンドソリューション Cell Site Modem（CSM）「CSM8900」および Mobile Data Modem（MDM）「MDM8900」を発表した。両製品は、最新の 3GPP2 UMB 規格に対応しており、2007年前半に完成する予定。

UMB は CDMA2000 を進化させた新しい規格で、最大 20MHz の帯域幅を実現、既存の帯域にも、新たに割り当てられた帯域にも導入できる。

OFDMA や CDMA の利点と、MIMO などの高度なアンテナ技術を使った無線インターフェイス技術の利点を併せ持っており、高速なブロードバンド接続、通信容量と通信可能範囲の拡大、ユーザーエクスペリエンスの向上を実現する。

端末向けのチップセットである「MDM8900」モデムソリューションは、下り最大 40Mbps、上り最大 10Mbps の転送速度を実現、「MSM7850」とのインターフェイスも備える。

CSM8900 セルサイトソリューションは、新しいシングルセクターアーキテクチャと Snapdragon プラットフォームを採用、4×4の MIMO とシリアル入出力にも対応する。

MDM8900 は2008年の第1四半期、CSM8900 は2008年の第2四半期にサンプル出荷の予定。