富士通、モバイル WiMAX 端末向けベースバンドチップを開発

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富士通は、2007年5月21日、次世代無線ブロードバンド技術「モバイル WiMAX」の端末向け LSI「MB86K21」を開発し、全世界に向けて8月から販売開始する、と発表した。

同製品は、すでに出荷を開始している固定 WiMAX チップから得たノウハウと、3G 携帯電話用ベースバンドチップ開発から得た低消費電力技術をもとに、富士通研究所と共同で開発したモバイル WiMAX の端末向けベースバンドチップ。

同製品は複数のアンテナを活用する MIMO 技術に対応することで、モバイル WiMAX の特長である高速モバイル通信（最大転送量45Mbps）と安定接続を実現。

同社の90nm（ナノメートル）プロセステクノロジーにより、18.6Mbps のデータ受信時で240ミリワット、スリープモードでは、10ミリワット以下という低消費電力を実現している。

同社は、同製品における PC カード型のリファレンスプラットフォームを使い、今後予定されている WiMAX フォーラムの Wave2 認証を取得する予定。また、RF ボードを含む評価キット、および PC カード型のリファレンスプラットフォームを提供し、クライアントの効率的なモバイル WiMAX 端末の開発業務を支援する、とのこと。

今後同社は、モバイル WiMAX 端末製品を開発するクライアント向けに同製品の販売を強化していくとともに、さらなる低消費電力化、小サイズ化を追求した製品を加えることで、モバイル WiMAX 市場の拡大に対応していく、としている。

「MB86K21」のサンプル価格は、3,500円（税別）、出荷時期は同年8月末を予定。2008年度末までに60億円を販売目標としている。

モバイル WiMAX 向け SoC ロードマップ *クリックして拡大