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QUALCOMM の 65nm のチップセットを搭載した3G携帯端末が市場に登場QUALCOMM は、2007年6月18日、65nm プロセスのチップセットを搭載した3G携帯端末が端末メーカーから発売開始されることを発表した。
現時点では少なくとも3種類の携帯端末が販売されており、さらに40種類以上のモデルが本年中に発売される予定であるという。 これらの携帯端末に使用される 65nm の Mobile Station Modem（MSM）チップセットは、大手半導体ファウンドリ、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）が製造する。 発売されている 65nm の携帯端末は、Huawei 製 WCDMA（UMTS）端末「U120」、LG Electronics 製 WCDMA（UMTS）端末「KU250」、Samsung 製 HSDPA 端末「U700」の3機種。 関連記事 関連テーマ
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