ルネサス、第3世代携帯電話向け共同開発プロジェクトに一定の成果

ルネサス テクノロジは、2007年12月11日、NTT ドコモ、富士通、三菱電機、シャープ、ソニー・エリクソンの5社と連携して進めてきた第3世代携帯電話向け共同開発プロジェクトが一定の成果を収めた、と発表した。

まず、共同開発プロジェクトの第1弾として、ドコモとルネサスが共同開発し、ベースバンド LSI とアプリケーションプロセッサをワンチップ化した「SH-Mobile G1」が、2006年5月の量産開始以来、2007年7月に累計出荷数1,000万個を突破したという。

出荷当初より、FOMA 903i シリーズなど、富士通製、三菱電機製、シャープ製のドコモ向け携帯電話端末に搭載され、W-CDMA 方式通信とアプリケーション処理を実現している。

共同開発プロジェクトの第2弾では、富士通、三菱電機、シャープの携帯電話端末メーカーも共同開発に参加し、機能向上したワンチップ LSI「SH-Mobile G2」に加えて、OS、ミドルウェア、ドライバなどの基本ソフトウェア群とリファレンスチップセットを一体化した携帯電話プラットフォームを開発した。

このプラットフォームは、2007年11月末に発売された FOMA 905i シリーズの富士通製、三菱電機製、シャープ製の端末、そしてソニー・エリクソン製の端末にも搭載された。

今回の FOMA905i シリーズでは、同プラットフォーム搭載により、最大 3.6Mbps 通信速度の HSDPA/W-CDMA 方式と GSM/GPRS 方式をサポートし、ワンセグや GPS、セキュリティ機能を搭載するなど、より高性能・高機能な携帯電話端末を実現している。

共同開発プロジェクトの第3弾としては、新たにソニー・エリクソンも加わり、ワンチップLSI「SH-Mobile G3」と同 LSI を搭載した携帯電話プラットフォームを6社で共同開発している。

「SH-Mobile G3」は「SH-Mobile G2」と同じく HSDPA/W-CDMA 方式と GSM/GPRS/EDGE 方式をサポートするが、HSDPA cat.8 を採用することで、従来比2倍の最大 7.2Mbps の通信速度を実現する。

ルネサスは2007年10月に、「SH-Mobile G3」のサンプル出荷を開始し、現在、順調に評価作業を進めており、2008年秋の量産開始を目指す。

SH-Mobile G1、G2、G3の「SH-Mobile G series」はこれまで、2006年5月の量産開始以来、07年度末までに発売される FOMA 端末累計24機種に搭載されている。