三菱マテリアル、ベンチャーと共同でチップアンテナ開発に成功

三菱マテリアル株式会社は、株式会社エ フ・イー・シー、株式会社スマートカードテクノロジーズと共同で、400MHz 帯狭帯域デジタル 無線通信用のワイドバンド、ハイゲインなチップアンテナの開発に成功した。

このチップアンテナは、三菱マテリアルが 2001 年に米国での事業化を予定している無線イン ターネットシステム「SWIFTcommTM」用の情報携帯用キーパーツとして開発された。

無線通信のキーパーツとなるもので、特徴は、利用周波数が 400MHz 帯ときわめてハイゲイン で、さらに適用周波数帯域が 200MHz とワイド、26mm×5mm×4.5mm の小型で、セラミックタ イプであること。

チップアンテナは、企業内無線 LAN のスマート化やインターネット家電のコードレス化をはじ め、車載用、携帯電話のソフトウエアラジオ化などあらゆる機器で使用される。市場規模は、 2003 年には全世界で 1000 億円、2010 年には 2 兆円 が見込まれている。三菱マテリアルは 、今後のシェア獲得目標を 20% においている。

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http://www.mmc.co.jp/