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| Webビジネス | 2003年8月27日 00:00 |
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STMicroelectronics、SoC 製品設計の簡便化を図る団体に参加 著者: Michael Singer オリジナル版を読む ▼2003年8月27日 00:00 付の記事 ■海外internet.com発の記事 Open Core Protocol International Partnership (OCP-IP) は25日、多様な機能要素を1チップ化する SoC 半導体製品設計の簡便化にあたり、コアインターフェースの標準化を進める同団体に、理事メンバーとして STMicroelectronics (NYSE:STM) が加わったと発表した。 OCP-IP は非営利の業界団体で、複雑なマイクロプロセッサの製品化および利用の拡大を図るには、誰でも利用できるコアインターフェースの標準規格が業界には必要だとしている。同団体によれば、SoC 設計に用いるコアインターフェース規格を策定することで、設計者は特定のバスプロトコルにとらわれず、デザイン実装に依存しないコアの設計が可能で、コアを OCP 準拠にすることで、多様な SoC 製品設計の際に再利用できるといったメリットを挙げている。 STMicroelectronics 以外の理事メンバーとしては、Nokia (NYSE:NOK)、Texas Instruments (NYSE:TXN)、United Microelectronics Corporation (NYSE:UMC)、Sonics など業界の主要企業が参加している。 STMicroelectronics はまた、OCP 規格の策定作業を進めるワーキンググループにも参加する。同ワーキンググループはすでに『OCP 1.0』を公開し、次版についても『OCP 2.0』のリリース候補版を公開済みだ。 |
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