IBM が半導体製造で Intersil と契約

IBM (NYSE:IBM) のマイクロエレクトロニクス部門は11日、半導体製造で Intersil Corp. (NASDAQ:ISIL) と大型契約を結んだと発表した。

今回両社が交わした複数年の受託製造契約により、IBM はバーモント州バーリントンにある半導体製造施設に、Intersil の半導体プロセス技術を導入する。

また同時に、IBM はセカンドソースメーカーとして、Intersil の電源管理 IC『Endura』も製造する。Endura は、パソコンやサーバーなど、コンピュータシステム内のプロセッサをはじめ、チップセットを含むあらゆる周辺デバイス類への電力供給を管理する半導体製品だ。IBM は Endura の生産を、2004年の第1四半期から開始する。

同社は半導体の受託製造契約先を増やしており、今回の契約もその一環といえる。IBM に製造を委託している企業としては、Broadcom、Nvidia (NASDAQ:NVDA)、Qualcomm (NASDAQ:QCOM)、Xilinx (NASDAQ:XLNX)、Sony などをはじめとする半導体製品企業だ。

IBM は、Intersil が持つ P6 プロセスと同社独自のプロセス技術の一部について協力していくという。

両社の発表では、「IBM は Intersil の電源管理 IC を、Intersil の P6 プロセスで製造するために生産能力を確保する計画だ。今回の契約期間中、プロセスの共同開発も含め、両社は契約を拡大して他のプロセスを対象に加える余地を残している。今回の契約は、IBM の受託製造能力が、電源管理ならびに他の高性能アナログ応用製品まで拡大したことを示すものだ」としている。