ソニーが IBM の半導体工場に出資

ソニー は、ニューヨーク州イーストフィッシュキルにあるIBM (NYSE:IBM) の300ミリ半導体工場に、3億2500万ドルを出資する。両社はソニーの家電機器用の次世代型65ナノメートルチップ開発で以前から提携しており、今回の出資はその一環。

同工場でソニー用に初めて生産されるプロセッサには、『Cell』マイクロプロセッサというコードネームが付けられる。試験生産は、2005年前半に始まる見込みだ。

「ソニーはこのプロセッサがまさに、あらゆる家電機器の重要な1構成要素になると位置づけている」と、IBM の Systems and Technology Group 部門の戦略および技術責任者、Sumit Sadana 氏は、コードネームの由来について説明する。

同氏は、300ミリ半導体工場の建設費用が最小規模工場でも20億ないし30億ドルが必要だと言い、ソニーの投資を「少なからぬ支援」と評している。

ソニーと IBM の提携は、少なくとも昨年4月より前から続いているものだ。ソニーは昨年4月、IBM および東芝と Cell マイクロプロセッサの設計で協力中と発表していた。その発表があった当時、同マイクロプロセッサは発売が待たれている『Playstation 3』のエンジンになると報じられた。

Sadana 氏によると、IBM は今やビデオゲーム市場の「3強」を獲得したという。同社は現在、ソニー、任天堂、Microsoft と提携関係にあるからだ。