Career
キャリア
デンソーのデバイス技術トップが明かす次世代事業戦略
| 2012年8月7日 / 06:10 |
|
|
デンソーのデバイス技術トップが明かす次世代事業戦略
|
 |
|
半導体を使いこなせないと、いいクルマはできない
|
 常務役員
デバイス事業部 担当 加藤 之啓氏 と語るのは、デンソーでデバイス事業を統括する加藤之啓常務だ。変革期にある自動車技術とデンソーの立ち位置について、さらに氏は続ける。 「もう一つ重要なのは、『エンジンそのものの進化』です。例えば、デンソーが開発したガソリン直噴エンジン用のインジェクターや高圧ポンプは、日本、欧米の大手カーメーカーに採用され、クルマの燃費向上と出力向上に貢献しています。さらに、燃料電池など先進的な要素技術開発にも取り組んでいます。省エネにつながる技術ならば、それらを全方位でやっていこうというのが会社としての方針です」 こうした全社方針の中で、デバイス事業部はどのような位置を占めているのか──というのが今回のインタビューのテーマである。 「我々のデバイス事業部は半導体の開発、設計、製造を行っていますが、デンソーにおけるポジショニングは年々高くなっています。それはカーエレクトロニクスを支えるコア技術が半導体だからです。今やハイブリッド高級車では、部品代の半分がカーエレクトロニクス部品に割かれているという話もあるほど。半導体を使いこなせないと、これからの良いクルマはつくれない、といっても決して言いすぎではありません」 |
|
|
デンソー流「垂直統合」──すり合わせの技術で先駆ける
|
 その一例として加藤氏が挙げるのが、「パワーカード」だ。HVのパワーコントロールユニット（PCU）に用いられるキーデバイス。PCUを構成する一つひとつのパワー半導体を、両面から熱を逃がす構造とすることで温度上昇を抑制し、これまでの2倍の電力供給を可能にした。IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）素子を銅のリードフレームにはんだ接合し、水冷技術で冷却するところにポイントがあるが、特に新材料を用いたわけではない。社内に保有されている材料技術や加工技術をすり合わせることで完成した。 「片面より両面で冷やした方がいい。チップサイズも小さくできる。それは分かっていたが、それを実装するのは簡単ではありません。ウエハプロセス、回路設計、実装といった個々の半導体技術に加え、システム開発から加工技術までも全て社内に揃っているからこそそれが可能になったのです。他の事業部にあるノウハウを融合できるというのも私たちの利点です。パワーカードでは、熱機器事業部にある冷却技術を活用している。これを私たちは“機電一体”の技術と呼んでいますが、これがデンソーならではの強み。部署間を超えて様々なアイデアを出し、それらをすり合わせることで最大限の性能を引き出すことができます」 と、加藤氏は言う。 すり合わせの技術開発においては、愛知県日進市にあるデンソー基礎研究所との連携も重要なポイントだ。基礎研は半導体分野では次世代型IGBTの開発や、SiC（炭化シリコン）パワー素子の開発など先端技術のシーズを深化させる役割を持っている。基礎技術研究では、豊田中央研究所との連携も進んでいる。 |
|
 |
▼世界市場をリードするための“アーリー＆クィック”戦法とは！？▼
>> デンソーのデバイス技術トップが明かす次世代事業戦略
記事提供：Tech総研
New Topics
Special Ad
| “超高速無線 LAN 時代”の幕開け--新規格 11ac（Draft）に対応したバッファロー最新ルーターの潜在能力を試す | |
 |
バッファローは次世代無線 LAN 規格 IEEE802.11ac（Draft）通信速度最大 1,300Mbps 対応無線 LAN ルーター「WZR-1750DHP」を3月下旬に販売開始。今回、同機器を入手できたので、使用感や便利な機能についてレポートしたい。⇒詳細記事へ |
Hot Topics
IT Job
今週のIT求人情報
その他 IT求人情報はこちら
Interviews / Specials
Follow japan.internet.com
Popular
Access Ranking
Partner Sites