富士通、国内の半導体後工程事業を統合、専業会社を設立

富士通株式会社は2003年8月27日、 同社の国内半導体後工程事業を統合・再編、 半導体後工程の専業会社を設立すると発表した｡

半導体後工程（組立・試験）部門の事業改革の一環として、 国内後工程子会社4社を1社4事業所体制に統合・再編するもので、 新会社名は「富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ株式会社」｡

新会社ではロジック LSI 組立・試験にビジネスを集中し、 各事業所の品種・技術の特長を活かした事業配置の最適化により効率性を高め、 競争力ある事業体制を構築する。

今回の再編では富士通東北エレクトロニクスを存続会社とし、 富士通宮城エレクトロニクス、 九州富士通エレクトロニクスを吸収合併、 さらに富士通ヴィエルエスアイの製造事業を分割吸収する。

新会社では、 富士通グループの保有する最先端 LSI パッケージ技術をベースに、 サーバー、ネットワーク向けハイエンドパッケージからデジタル AV、 携帯電話、車載関連向けの汎用・複合パッケージまでのラインアップの組立、 試験サービスを行う。