東芝大分工場で 300mm ウェハー対応新棟が完成

株式会社東芝は2004年2月19日、 大分に建設中だった 300mm ウェハー対応の新製造棟が完成した、 と発表した。 同日竣工式が行われた。

新製造棟の建設は最先端 SoC（System on Chip）製品などのシステム LSI 事業での競争力強化を図るためで、 順次製造ラインを整備し、2004年秋から量産を開始する。

新棟の建設と製造装置などを含めた投資額は、 2003年度から2007年度までの5年間で約2,000億円を予定、 フル稼働時には月産約12,500枚の生産規模となる計画だが、 生産設備の追加などで月産約17,500枚までの生産に対応できるスペースがある。

新棟では、 システム LSI 量産工場では世界で最も早く（同社による）回路線幅 65mm の最先端プロセス技術を展開する計画で、 ここから世界最先端の SoC 製品群を世界市場に向けて供給、 東芝の半導体事業が目指す SoC 事業を中核としたソリューションビジネスへの展開を加速する。

新棟で製造する SoC は、 デジタル家電機器やモバイル機器、 ネット家電機器向けの、 ブロードバンド対応汎用プロセッサやインテリジェント機能を付加した画像処理用プロセッサが中心で、 DRAM 混載技術を用いるとともに回路線幅 65nm 最先端プロセスを用いた SoC 製品群を製品化する計画。 また将来的には 45nm プロセスへの展開も予定している。

東芝では大分工場のほか、 NAND 型フラッシュメモリを中心とした最先端メモリの製造ラインを構築するため、 四日市工場にも 300mm 対応投資を計画、 今後も半導体ビジネスのインフラ強化を進めていくが、 今回の新棟完成は、その第一弾となる。