日本アイ・ビー・エム株式会社（日本 IBM）は2005年6月24日、
新潟精密株式会社と半導体高密度実装技術 PoP（Package On Package）技術支援サービス契約を締結した、
と発表した。
今後、
新潟精密は PoP 技術による半導体パッケージ品の量産ラインを日本 IBM と共同開発、
自社の量産ラインとして12月をめどに量産を開始する予定。
PoP 技術は、
デジタルカメラ、携帯電話、携帯型 AV プレイヤー、
デジタル家電用製品などを小型化・薄型化するための重要な要素技術のひとつである SiP（System In Package）技術の次世代版。
メモリ、CPU など複数の機能をひとつのパッケージに実装する従来の SiP に比べ、
より高密度/高機能な半導体パッケージを実現できる。
今回の契約では、
日本 IBM 開発製造部門内組織であるエンジニアリング＆テクノロジーサービス部門の技術者が、
新潟精密に対して PoP 技術支援サービスを行う。
日本 IBM が PoP 技術を顧客企業にソリューションとして提供するのは、
今回の契約が初めて。
今後日本 IBM では、
このような技術支援サービスを広範囲に展開していく意向。
（携帯・ワイヤレス 7月26日 13:00）
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