日本 IBM、新潟精密と PoP 実装量産ラインを共同開発

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日本アイ・ビー・エム株式会社（日本 IBM）は2005年6月24日、 新潟精密株式会社と半導体高密度実装技術 PoP（Package On Package）技術支援サービス契約を締結した、 と発表した。

今後、 新潟精密は PoP 技術による半導体パッケージ品の量産ラインを日本 IBM と共同開発、 自社の量産ラインとして12月をめどに量産を開始する予定。

PoP 技術は、 デジタルカメラ、携帯電話、携帯型 AV プレイヤー、 デジタル家電用製品などを小型化・薄型化するための重要な要素技術のひとつである SiP（System In Package）技術の次世代版。 メモリ、CPU など複数の機能をひとつのパッケージに実装する従来の SiP に比べ、 より高密度/高機能な半導体パッケージを実現できる。

今回の契約では、 日本 IBM 開発製造部門内組織であるエンジニアリング＆テクノロジーサービス部門の技術者が、 新潟精密に対して PoP 技術支援サービスを行う。

日本 IBM が PoP 技術を顧客企業にソリューションとして提供するのは、 今回の契約が初めて。 今後日本 IBM では、 このような技術支援サービスを広範囲に展開していく意向。