IBM、組込み向け半導体企業と Power Architecture で協力

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米国 IBM は2006年2月6日、 サンフランシスコで開催中の ISSCC（国際固体素子回路会議）において、 組込み用半導体企業 Freescale Semiconductor との Power Architecture 技術に関する協力を発表した。

民生、産業、自動車、企業システム、通信、 スーパーコンピュータなど、 広範な市場セグメントの次世代製品での Power Architecture の浸透が目的。

これに伴い、 Freescale は Power Architecture 関連企業団体の Power.org に参加した。

両社は今後、 共通命令セットアーキテクチャの開発や幅広い対応のためのイノベーション開発、 Power Architecture 上での Linux 活用分野でコラボレーションを進めていく。