【中国】米フリースケール、成都に半導体設計センターを設立

世界大手半導体メーカーの米フリースケールは四川省成都で19日、同社が開発した世界最先端 RFID 技術の設計センターを、成都ハイテク産業開発区に設立することを発表した。

このセンターは、同社の長期的な重点投資プロジェクトとして、アジア最先端の半導体研究・開発基地を目指す。

発表によると、同社の昨年の総売上高は64億ドルで、毎年の研究開発費は12億ドルに達する。今回設立される設計センターは、現在35人の研究員が在籍しているが将来的には100人にまで増やし、設計やサービスの体制を増強する計画という。同センターは RFID、POWERQUICC、DSP の三大領域の設計と開発がメインとなる。

同社デジタルシステム部門担当部長兼ゼネラルマネージャーのライネル・マッケイ氏 （Lynelle McKay）は、「これによって、当社のアジア市場におけるサービスの質は飛躍的に向上し、高品質でオリジナリティのある製品が世界に発信されるだろう」と語った。

同社は、自動車用や産業用、ネットワーキングおよびワイヤレス・マーケット向け組込み用半導体をデザイン・製造している。顧客にはモトローラ、シスコ、中国の大唐（ダタン）、華為（HUAWEI）などの有名企業が名を連ねている。

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