【中国】ST 社、深センで中国最大のチップパッキング・テスト工場に着工

世界最大級の半導体メーカーの1つである ST マイクロエレクトロニクス（ST社）は5日午前、深セン市郊外の宝龍工業パークで、投資額約5億ドルの新プロジェクト「ST・龍崗 IC パッキング・テスト工場」の建設工事をスタートさせた。プロジェクト完了後、同工場は中国最大のチップパッキングのテスト・生産基地となる。

深セン市の許宗衡市長は定礎式で、「ST 社のチップパッキング・テストプロジェクトが深センで始まった。これは ST 社にとって、世界戦略プロジェクトを推進する上での重要プロジェクトの1つであるばかりか、深センにとっては集積回路産業チェーンをさらに完成に近づけ、産業構造最適化のレベルアップを促す重要な要素となる」と紹介。

また、ST 社の COO で、ST（深セン）有限公司の董事会主席でもある Alain Dutheil 氏は、「このプロジェクトには今後数回に分けて投資し、その総額は約5億ドルを予定している。工場完成後の年産は70億個を見込んでいる」と述べた。

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