NXP と ST、ワイヤレス事業を合併

NXP Semiconductors と ST Microelectronics は、2008年4月10日、両社の主要ワイヤレス関連事業を合併し、合弁会社を設立することに合意したことを発表した。

新会社は2007年に約30億ドルの売上をもたらした事業をもとに設立され、数千件におよぶ通信ならびにマルチメディア関連の特許を所有、関連業界 TOP3 の一社となる。

新組織には、両社から設計、営業、マーケティング、後工程製造に関する資産が移譲され、ウェハ製造に関しては両親会社および外部のウェハ製造業者に委託される。

新会社は UMTS（Universal Mobile Telecommunication System）から、中国の 3G 規格、その他の携帯電話、WiFi、Bluetooth、GPS、FM ラジオ、USB、および UWB（超広帯域）を含むコネクティビティ、マルチメディアなどに対する広範な主要技術を所有している。

また、新会社は、先に NXP が買収した Silicon Laboratories 社のワイヤレス事業ならびに GloNav 社の GPS 事業も統合する予定。

両方の親会社からの事業収益は同等であり、2007年の営業利益はそれぞれ約1億ドル。明確な所有構造を作るため、ST は合弁会社の80％を所有する。

一方、NXP は ST からコントロールプレミアムを含む15億5,000万ドルを受け取り、これには ST の未払い現金（ST の2007年末時の現金ならびに現金等価物のバランスは35億ドル）から資金が調達される。

また、両社は NXP が所有する予定の20％の持分につき、将来の実際の財務結果をベースとする行使価格における（15％スプレッドを伴う）売付選択権ならびに買付選択権（合弁会社設立3年後から権利行使可能）を含む将来の撤退メカニズムについても合意している。

新会社は、オランダにて登記され、本社をスイスとし、全世界の従業員総数は約9,000人で、両社よりほぼ同等の人員で構成される。

ウェハ工場を所有しないことで、新会社は資本集約度を低く抑えているが、両親会社とファンドリの最新鋭製造能力を利用できる。

また、後工程に関しては、競争力ある自社の組立およびテスト工程をフィリピンの Calamba とマレーシアのムーアに擁することとなる。

NXP の Calamba 工場は全てが、ST のムーア工場は一部がそれぞれの親会社から新会社へ移譲される。

NXP の社長兼 CEO である Frans van Houten 氏は、「この取引により NXP のポートフォリオは変化し、今後は、マルチマーケット半導体、自動車、認証、家電などの分野に焦点を合わせた技術革新と投資によりリーダーシップを高めていく」と述べている。