日本 IBM と
三洋電機は23日､ﾃﾞｰﾀｾﾝﾀｰ向けにｻｰﾊﾞｰﾗｯｸ後部ﾄﾞｱ用の冷媒式ﾏﾙﾁ空調ｻｰﾋﾞｽを発表した｡ｻｰﾊﾞｰﾗｯｸの後部ﾄﾞｱに直接熱交換器を取り付けるという IBM の特許技術と､三洋電機が新たに開発した｢enegreen 冷媒式ﾏﾙﾁｻｰﾊﾞｰｸｰﾗｰ｣を組み合わせた｡｢IBM Refrigeration Rear Door Heat eXchanger（RDHX）｣として日本 IBM が販売､導入設置を行う｡価格は､ﾗｯｸ3台の場合1,800万円程度（RDHX3台､室外ﾕﾆｯﾄ1台､標準工事費を含む）｡
RDHX は､ﾗｯｸ内部の異なる温度のｻｰﾊﾞｰ負荷に対応するため､専用に開発した低圧損型熱交換器を上下2段に分割搭載し､冷媒流量をそれぞれ独立制御する｡また､複数の温度ｾﾝｻｰをﾗｯｸの吸込み側と吹出し側の両方に搭載し､室温と熱交換器の温度を緻密に制御運転することで､ｻｰﾊﾞｰｸｰﾗｰ後部ﾄﾞｱに組み込まれた熱交換器の結露を防止する｡
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ｻｰﾊﾞｰﾗｯｸ後部内で局所冷却することで､最も高温となるｻｰﾊﾞｰ後部から直接､排熱を最大50％削減する｡また､従来のｻｰﾊﾞｰﾙｰﾑの冷却方法である全体空調と併用することで､消費電力を25％以上削減するという｡
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日本 IBM では2006年に､水冷式のｻｰﾊﾞｰﾗｯｸ後部ﾄﾞｱ用冷却ｿﾘｭｰｼｮﾝを発表しているが､今回､ｻｰﾊﾞｰﾙｰﾑ内で電子部品が嫌う冷却水を使わず､ｵｿﾞﾝ層破壊係数ｾﾞﾛの新冷媒｢R410A｣による直膨式冷却方式を採用した点が特徴的だ｡
また､｢ｺﾝﾌﾟﾚｯｻ自動ﾊﾞｯｸｱｯﾌﾟ運転｣機能搭載により､万一､ｺﾝﾌﾟﾚｯｻが故障した場合でも他のｺﾝﾌﾟﾚｯｻが継続運転可能なため､ｻｰﾊﾞｰﾗｯｸ冷却の完全停止を回避する｡
RDHX は注文から納入までに約2か月半かかるという｡
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japan.internet.com 編集部 
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