ﾌﾟﾛｾｯｻのﾏﾙﾁｺｱ化が進んでおり､一般向け市場では4ｺｱ製品が出回り､研究室ﾚﾍﾞﾙでは64ｺｱや80ｺｱのﾌﾟﾛｾｯｻが実現している｡しかし
IBM は､その程度の規模に満足していない｡同社は､1000 (あるいはそれ以上) という途方もない数のｺｱを備えるﾌﾟﾛｾｯｻを計画している｡だが購入注文の準備をするのはまだ早い｡これは､実現までに15年くらいかかるかもしれない長期的な計画だ｡
IBM の研究者ｸﾞﾙｰﾌﾟが論文誌『Optics Express』の誌上で､ｺｱ間を銅線ではなく光で接続し､電荷のかわりに光ﾊﾟﾙｽでﾃﾞｰﾀ転送を行なう方法に関する論文を発表した｡
同社研究所 T.J. Watson Research Center の研究科学者で同論文の共同執筆者の1人 Yurii A. Vlasov 氏によると､ﾃﾞｰﾀ転送を高速に行なうというより､いかに発熱させないでﾃﾞｰﾀ転送を行なうかについて論じているという｡
Vlasov 氏は取材に対し､次のように語った｡｢銅線上で電気信号を送る場合､そこに電位差が生じており､その結果ﾁｯﾌﾟが発熱する｡これは､過熱を避けつつ性能を高めるにあたって､従来の CMOS ﾁｯﾌﾟでは能力的に問題になる点の1つだ｡この問題の解決策の1つは光技術を用いることだ｡光ﾊﾟﾙｽを1つ生成するのに必要な電力は､銅線上で1ﾋﾞｯﾄ分の電気信号を送るのに必要な電力より少ない｣
今回発表された技術は､Mach-Zehnder 型ｼﾘｺﾝ光変調器として知られるものだが､これまでに披露された同種の技術に比べると､大きさが100分の1ないし1000分の1程度のため､完全な光ﾙｰﾃｨﾝｸﾞ ﾈｯﾄﾜｰｸを単一ﾁｯﾌﾟ上に統合できる可能性がある｡
ｺｱ間を結ぶ銅線を光信号に置き換えることにより､IBM の試算では､情報の転送速度が100倍､そして消費電力は10分の1になるという｡
(
Andy Patrizio 
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