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| ニュース | 2004年12月9日 00:00 |
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PTC、米国国防省の次世代3次元 IC 開発プロジェクトに参加 著者: japan.internet.com 編集部 ▼2004年12月9日 00:00 付の記事 □国内internet.com発の記事 Parametric Technology Corporation（PTC）は2004年12月9日、米国国防省の中央研究機関である高等研究計画局（DARPA）より、3次元集積回路（3D IC）の設計管理機能を開発するプロジェクトの主契約者に認定された、と発表した。 同社はこのプロジェクトにおいて、「Windchill」製品群、「Pro/ENGINEER」ならびに「InterComm」の新機能開発を行う。また、開発にあたってはレイセオン社とノースカロライナ州立大学と提携した。ノースカロライナ大は IC 設計技術を提供し、レイセオンはエンドユーザー向けの検証を担当する。 DARPA ではこれらを総合して、高性能3D IC を開発するための製造技術と設計体制を構築する。今後は次世代軍用電子機器の性能向上ソリューションとして使用する予定。 |
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