(10月10日 11:50)製造部門の分離を決めた AMD だが、これでライバルの Intel と渡り合えるだけの競争力を回復できるのだろうか？
(10月8日 11:30)
AMD は7日、アブダビ首長国の政府系投資会社から投資を受け、半導体製造部門を分離して新会社 The Foundry Company を設立すると発表した。
(10月7日 17:30)
米半導体大手 Freescale Semiconductor は2日、携帯電話向け半導体部門の分離を検討すると発表した。Freescale はこれ以前に主要取引先である Motorola と一定数量の売買契約を交わしていたがこれを即日停止した。
(10月3日 13:30)半導体設計の Transmeta が自社売却に踏み切った。かつて Linux 創始者の Linus Torvalds 氏も在籍していた会社だが、最近は業績不振に苦しんでいた。
(9月29日 09:00)
超低電力消費プロセッサ開発の草分けで、『Linux』創始者の Linus Torvalds 氏を社員に抱えていたこともある半導体設計の Transmeta が、身売りすることになった。
(9月19日 12:00)
IBM は、次世代型の演算リソグラフィ ソフトウェアを使用して、22ナノメートル製造プロセスの半導体の開発および製造を行なう計画を発表した。
(9月11日 17:00)
NEC エレクトロニクスは、次世代シリコン技術性能向上と消費電力低減の共同開発を行う、IBM 共同開発アライアンスの、8社目の半導体製造会社となる。
(9月4日 17:20)
韓国知識経済部の公表した「8月の IT 産業の輸出入動向」によると、今年8月の IT 製品輸出総額は115億3,000万米ドル、輸入総額は62億7,000万米ドルとなった。貿易収支は52億6,000万米ドルの黒字だが、成長率は先月から僅か0.02％に止まった。また、携帯電話を除き、半導体やパネルなどの主力製品の輸出がいずれも大幅に下落した。
(8月25日 09:00)
コストの問題から大企業を中心に採用が進んでいる半導体ディスク (SSD) ドライブだが、ここ数年で価格が急激に下がり始め、広く普及しそうな兆しが見えている。
(8月18日 09:00)
2008年第2四半期の世界半導体出荷数は、前四半期から3.1％、前年同期から16.1％増加した。季節的要因および米国経済の低迷を考えると、これは驚異的な数字だ。
(7月29日 15:10)
NXP Semiconductors と ST Microelectronics は、2008年7月28日、2008年4月10日に発表した、両社の主要ワイヤレス関連事業合併による新会社 ST-NXP Wireless の設立に関して、全ての手続きが完了したことを発表した。この合弁会社は8月2日より事業を開始する。
(7月25日 15:10)
7月24日―中国国内メディアの報道によれば、世界的半導体メーカー大手、韓国ハイニックス（Hynix）社は中国における 200mm ウエハー生産工場の閉鎖を検討しているという。
(6月20日 13:20)
Texas Memory Systems (TMS) は17日、電源投入直後から RAM ディスクにアクセスできるようにする新技術『Instant-On Input-Output』で特許を取得したことを発表した。
(6月19日 13:10)
Texas Instruments（TI）は、2008年6月11日、アナログ半導体および統合ソリューションの Innovative Design Solutions（IDS）を買収したと発表した。この買収によって、TI はアナログ半導体ビジネスをさらに強化する。
(6月6日 12:30)
半導体の価格は下落傾向にあるが、米国外市場における売上が伸びているおかげで、世界全体の半導体売上はわずかながらも成長を続けているという。
(5月28日 12:20)
Samsung が、256GB の高速半導体ドライブ (SSD) を発表した。2.5インチ型と1.8インチ型があり、2008年末までに量産を開始するという。
(5月2日 13:20)
SIA は1日、2008年第1四半期の世界半導体売上を発表した。厳しい経済情勢の中、悲観的な予測もあったが、前年同期比3.8％増の634億ドルとまずまずの結果だった。
(4月24日 12:40)
Apple が、プロセッサ メーカー P.A. Semiconductor を買収する。この買収の背景にある Apple の真意は何だろうか。
(4月18日 14:30)
NXP セミコンダクターズは、2008年4月18日、非接触・モバイル決済スキームの普及促進を目的に設立された「モバイル決済推進協議会（Mobile Payment Promotion Association：MOPPA）」に、半導体メーカーとして初めて入会したと発表した。
(4月14日 13:40)
携帯電話向けのオープンプラットフォームを提供する業界団体のグローバル コンソーシアムである LiMo Foundation と Texas Instruments（TI）は、2008年3月31日、TI が LiMo Foundation にコアメンバーとして加盟したことを発表した。
(4月4日 12:40)
米国 Gartner は2008年3月31日、半導体市場調査の最終結果に基づき、2007年の世界半導体市場の売り上げが前年比3.85％増の2,739億ドルであったと発表した。
(4月2日 10:40)
苦戦を取りざたされる半導体業界だが、わずかとはいえ成長傾向を維持していることを示す2つの調査結果が発表された。
(3月27日 12:00)
調査会社 In-Stat の報告書によれば、半導体業界にとって2008年は、売上規模や成長という点で昨年に及ばないものの、それでも上向きな年になるという。
(3月10日 15:00)
日立製作所と IBM は、2008年3月10日、次世代半導体のイノベーションのスピードを加速させるため、32nm 以降の半導体の特性評価に関する基礎研究を、2年間にわたり、共同で行うことで合意したと発表した。
(3月4日 16:10)
半導体メーカーによる品質保証済み汎用 BGA 半導体パッケージを使い、機器メーカーが自由に、3次元積層実装構造の PoP を開発、製造できる、高密度実装工法技術を開発した。
(2月20日 13:00)
半導体大手の AMD が、アプリケーション開発最適化ライブラリ『AMD Performance Library』をオープンソース化した。
(2月5日 11:10)
世界における半導体の売上は、2007年に前年比3.2％増の2556億ドルという伸びを示し、2008年も堅調な成長が見込まれている。
(1月23日 16:00)
Freescale は、2008年1月21日、組込み市場向けに 32bit V1 ColdFire コアのライセンス供給を開始すると発表した。このライセンス供給は半導体知的財産（IP）ライセンス供給の専門会社である IPextreme を介して行われる。
(1月23日 12:00)
2007年のパソコン用プロセッサは、全世界の出荷数が前年比12.6％増を記録し、価格下落の影響も比較的小さかった。中でもノートパソコン用プロセッサが市場を牽引した格好だ。
(1月21日 17:30)
日立製作所は、2008年1月21日、半導体事業の効率化を目的に2008年3月31日付で、100％子会社であるアキタ電子システムズの全株式を、株式会社日立超 LSI システムズへ売却すると発表した。今回の再編により、アキタ電子は、日立超 LSI システムズの100％子会社となる。
