IBM、省電力コンピューティングの研究に邁進

IBM Corp. (NYSE:IBM) の研究部門は、米国防総省の国防高等研究計画庁 (DARPA) と契約を結び、省電力かつ高性能なコンピューティング プラットフォーム向けの新技術を開発していく。IBM は昨年10月、省エネルギーを謳った低電力チップファミリーの第1弾を発表している。

この合意は、IBM が『PowerPC 405LP』低電力チップに巨費を投じた成果といえる。同チップは、モバイルデバイスを念頭に設計されており、特にノートパソコンなどのバッテリー駆動デバイスを対象としている。

IBM は DARPA との協力関係に基づき、信頼性の高い省電力型システムの研究を進める計画だ。「研究成果は、2003年中に BAE Systems が試作する一部の軍事アプリケーションに取り込まれる予定だ。IBM 内部でも成果を引き継ぎ、電力効率の高い製品を開発していく」と、IBM は述べている。

IT 業界が大きく進展するとともに、IBM の省電力プログラムは大きな注目を集めつつある。同社は今年に入って、小型で電力消費量を抑えた部品を PDA や携帯電話に組み込む実験的な試みを披露した。同社によると、テキサス州オースチンの研究所内の Low Power Center は、省電力コンピューティングに関してデバイス技術からアプリケーションに至る全領域に焦点を当てており、この分野の研究の中心地だという。

IBM の研究者たちは、すでに超低電力の組込み型プロセッサ PowerPC 405LP の設計と実装を完了しており、省電力クラスタサーバー『Super Dense Server』の試作品も完成させている。

DARPA は独自の省電力プログラム『Power-Aware Computing and Communications (PACC)』の一環として、IBM の Low Power Center に対し200万ドルの資金提供を約束している。