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NEC、電子機器での使用に耐えるバイオプラスチックを開発NEC は2003年1月22日、
耐熱性と強度を大幅に改善したバイオプラスチックの開発に成功した、
と発表した。
従来開発のバイオプラスチックは熱変形しやすく割れやすいなど、 電子機器に使うには課題があったが、 ケナフ繊維を補強材としてポリ乳酸に充填し、 熱変形温度を1.8倍、強度（曲げ弾性率）を1.7倍に向上させることに成功。 ケナフは成長が速く、 植物中で最高レベルの CO2 吸収する能力があるので、 地球温暖化防止に優れている。 このケナフの繊維を補強材としてポリ乳酸に充填して耐熱性と強度を改善、 電子機器などに利用できるようにした。 NEC ではこの新素材を今後2年以内に電子機器で実用化していく予定で、 さらに研究開発を強化していく。 関連テーマ
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