日本 TI、3G 携帯などモバイル向けチップセットを発表

日本テキサス・インスツルメンツ（日本 TI）は2003年2月4日、 新型 OMAP プロセッサ、 3G 通信基地局向けチップセット、 3G 携帯電話向けチップセットとリファレンスデザインを発表した。

発表された OMAP プロセッサは5種で、 アプリケーション・プロセッサ OMAP1610/1611/1612、 通信/アプリケーションプロセッサ OMAP730/732。 いずれも0.13ミクロンプロセスで生産、 「ARM926」プロセッサとセキュリティ処理専用アクセラレータをオンチップで搭載、 パワーマネジメント機能がある。 ワイヤレスアプリケーションプロセッサ用標準インターフェイス、 OMAPI に対応。 対応する OS は、 Linux、Palm、Symbian、PocketPC、Smartphone、Nucleus。

Java アプリケーションの処理速度が最高8倍まで向上、 携帯電話や PDA の待ち受け時の消費電力を10分の1に削減するなど、 プロセッサ全体の性能を向上させ、 セキュリティ強化、小型化、価格性能比、マルチメディア対応、 省電力化などの要求に応えた製品。 既存の OMAP310/710/1510 とはソフトウェア互換性を確保した。

開発者向けサンプルの出荷は、 OMAP1610/OMAP1611、OMAP730を2003年第1四半期から、 スタックドメモリ機能を持つ OMAP1612、OMAP732 は2003年第2四半期から。 量産出荷の開始は2003年第4四半期を予定している。

3G 通信基地局向けチップセットはプログラマブルで、 ワイヤレスインフラストラクチャ専用の DSP「TMS320TCI100」、 受信用 ASSP「TMS320TCI110」、 送信用 ASSP「TMS320TCI120」で構成。 基地局メーカー各社は独自のカスタム ASIC を開発しなくてもすむので、 開発期間を短縮でき、 1チャネルあたりのコストも削減できる。

また、 日本 TI が最近発表した、 統合化4チャネル広帯域デジタルアップ/ダウンコンバータ 「GC5016」とも接続できる。 開発ツール、ソフトウェアなども提供される。

TCI100/110/120』の供給開始は2003年第3四半期の予定。

3G 携帯電話向けチップセットは「TCS4105」で、 4チップ構成の WCDMA と GSM/GPRS 対応デュアルモード、 UMTS（Universal Mobile Telecommunications System）方式に対応している。 TI のTCS（Terminal Chipset Solution）ファミリの最新製品で、 3G 携帯端末での部品点数の削減、待ち受け時間の延長、 WCDMA と GSM/GPRS 方式の両機能に対応しつつ、 音声とマルチメディアの統合を図った。 3GPP（3rd Generation Partnership Project）リリース99規格に準拠する。

リファレンスデザインは、 構成部品表、通信とマルチメディア用ソフトウェアセット、 基板設計とレイアウトを提供。

開発者向けサンプルは2002年第2四半期から出荷されている。 商用向けサンプルは2003年第3四半期から、 チップセットとリファレンスデザインの量産出荷は2004年前半を予定。

TCS4105 UMTS チップセットを OMAP1610 プロセッサなど、 OMAP アプリケーションプロセッサと組み合わせ、 3G 携帯のマルチメディアアプリケーションに対応できる。 画像と動画、テレビ会議、対話型の 3D ゲーム、 位置情報サービス、 高品位のステレオ音楽、多声オーディオなどのサービスに対応できる。