日立、世界最小 0.3mm 角の非接触 IC チップの動作に成功

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株式会社日立製作所は2003年2月14日、0.3mm 角の世界最小 IC チップの動作確認に成功したと発表した。試作チップは、従来の 0.4mm 角の「ミューチップ」と同等の動作性能を持ちながら、0.3mm 角に小型化したもの。

「ミューチップ」は、紙にも埋め込むことが可能な極微小なチップで、製造工程でデータを ROM（再生専用メモリ）に書き込むため、書き換えができない。金融、流通、交通、物流、生産管理、オフィス、エンターテイメント等の幅広い活用が期待されている。

だが、IC チップのサイズが小さくなると、アンテナとの接続が大きな課題になる。従来の IC チップだと、表面に2個の接続端子を設けてアンテナと接続する方法であったが、IC チップが小さくなるにつれ電極のサイズや配置間隔が小さくなり、効率的な接続が困難になっていた。

今回開発した 0.3mm 角の IC チップでは、IC チップの表面および裏面に電極を設けて、サイドイッチ状に IC チップを挟むアンテナ構造を実現。片面1個のアンテナ接続端子なのでチップ面積が小さくてすみ、IC チップが上下反転しても動作する。

チップの上下面を気にすることなく、また高精度な位置あわせをすることなく IC チップを組み立てることが可能となり、複数個の IC チップが同時に組み立てることができるようになる。同社では、この技術によりチップの量産効率を大幅に向上させるとしている。