東芝、Rambus の Redwood 評価チップを公表

株式会社東芝と米国 Rambus は10月13日、 Rambus の高速パラレルインターフェイスを実装した東芝製 ASIC 評価チップの実動作デモを公表した。

この Rambus のインターフェイス技術はコードネーム「Redwood」と呼ばれるもので、 低コストで大量生産される機器での利用を想定して開発された｡

Redwood はプリント基板上に実装されたマイクロプロセッサやチップセット、 ネットワークチップなどの IC チップ間インターフェイスとして利用できる技術ファミリーで、 低レイテンシー、低消費電力のパラレルバスに適しており、 高いピンあたりバンド幅を実現することで、 パッケージ、プリント基板、機器の製造コストを低減できる。 また、HyperTransport、SPI-4、RapidIO などの LVDS 準拠のインターフェイス標準と互換性がある。

評価チップは、 現存の最高速プロセッサバス速度の約6倍の 6.4GHz で動作し、 将来 Redwood 技術を使うクライアント企業の詳細技術評価の目的で使用される。