三菱電機、10Gbit 規格イーサネット用トランシーバ IC をサンプル出荷

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三菱電機株式会社は2004年2月25日、 100nm ゲート長 SOI-CMOS（Silicon-On-Insulator Complimentary Metal Oxide Semiconductor）技術と高速回路設計技術で、 最新の通信規格に対応した低消費電力 10Gbit イーサネット用シングルチップトランシーバ IC「M69850AWG」の開発を完了、 3月1日からサンプル出荷を開始する、 と発表した。

パッケージ価格は3万5,000円。 月産10万個の生産を予定している。

M69850AWG は、 送受信に関わる PMA（Physical Media Attachment）/PCS（Physical Coding Sublayer）/XGXS（XG eXtension Sublayer）の3機能ブロックをワンチップ化、 10Gbit イーサネット規格（IEEE802.3ae）、 10Gbit ファイバーチャネル規格（T11.2 10GFC）、 XENPAK-MSA（Revision3.0）規格に対応している。

SOI-CMOS はチャネル層と基盤層がシリコン酸化膜で物理的に絶縁された構造で、 トランジスタの寄生容量が少なく、トランジスタ動作速度が高速化されて消費電力は低減される。 また、電気雑音に対する動作余裕が大きい、 ネットワーク接続時に要求される活線挿抜耐性が強い、などの特徴がある。