「3社の協力関係を次世代プロセス技術にまで拡げ、研究レベルでの連携を深めることで、大きな技術進歩に向けた開発ペースが速まるものと期待している」と、IBM の半導体研究開発担当副社長 Lisa Su 氏は述べている。
この提携に基づく研究開発を実施するのは、ニューヨーク州立大学アルバニー校にあるナノテク関連技術の研究開発拠点 Albany NanoTech の半導体研究センター、ニューヨーク州ヨークタウンハイツにある IBM の Thomas J. Watson 研究所、および同州イーストフィッシュキルにある IBM の300ミリ半導体製造施設の3か所だ。イーストフィッシュキルの製造施設には、ソニーが2004年に3億2500万ドルを出資しており、すでに同施設で IBM との共同研究を行なっている。