IBM、ソニー、東芝が半導体関連の提携を拡大

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IBM、ソニー、および東芝は12日、半導体の共同開発契約を更新し、新たに5年間の契約を結んだと発表した。

3社は今回の提携拡大により、32ナノメートル以降の先端プロセス技術に関連した基礎的研究を共同で行なうという。

「3社の協力関係を次世代プロセス技術にまで拡げ、研究レベルでの連携を深めることで、大きな技術進歩に向けた開発ペースが速まるものと期待している」と、IBM の半導体研究開発担当副社長 Lisa Su 氏は述べている。

この提携に基づく研究開発を実施するのは、ニューヨーク州立大学アルバニー校にあるナノテク関連技術の研究開発拠点 Albany NanoTech の半導体研究センター、ニューヨーク州ヨークタウンハイツにある IBM の Thomas J. Watson 研究所、および同州イーストフィッシュキルにある IBM の300ミリ半導体製造施設の3か所だ。イーストフィッシュキルの製造施設には、ソニーが2004年に3億2500万ドルを出資しており、すでに同施設で IBM との共同研究を行なっている。

ソニー、IBM、東芝は以前から密接な協力関係を築いてきた。3社は2001年から90および65ナノメートルのプロセス技術で提携しており、昨年2月には共同開発のマイクロプロセッサ『Cell』を発表している。

90ナノ SOI (シリコン オン インシュレータ) 技術を用いて設計された Cell は、複数の OS および家電製品に対応するマルチスレッド/マルチコア アーキテクチャを採用している。

ソニーは、今年発売予定の次世代ゲーム機『Playstation 3』に Cell を搭載する予定だ。東芝も高品位テレビ (HDTV) に Cell を採用するという。

企業向け製品分野でも、『BladeCenter』ラックシステムに対応し、400ギガフロップスのピーク性能を持つ Cell ベースのコンピュータサーバーを IBM が発表している。