インテル、組込み機器市場向け Core Duo を発表

半導体大手のインテルは2006年2月15日、 産業用制御機器、テスト・計測機器、航空宇宙、 防衛/医療用画像システムなどの組み込み型ソリューション向けに、 「インテル Core Duo」 プロセッサを発表した。

高性能でかつ低消費電力のアプリケーション開発を目指すもの。

組込みシステム設計では、 アプリケーション開発に際して電力効率と性能のバランス、 また機能面では、 汎用性と特殊用途対応という2つの問題に直面する。

Core Duo は Enhanced Intel SpeedStep Technology による電力管理機能があり、 システムがコアやキャッシュ、インターコネクトの動作電力を、 処理要件に応じて増減させることができる。

また、 Core Duo に実装された独立した2つのコアは同時に複数の OS を実行できるため、 より柔軟にカスタムアプリケーションを設計できる。 モバイル Intel 945GM Express チップセットをサポート。

インテルはまた、今後30日以内に、 Core Duo と Intel Mobile 945GM チップセット用の開発キットを、 1,500ドルで販売する予定。

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