3Gにも、BRICs で拡大するローエンド市場にも注力〜TI CEO が来日

2006年3月30日、Texas Instruments（TI）の社長兼 CEO の Richard K. Templeton 氏が来日し、日本 TI の事業戦略記者説明会にて、TI の事業戦略および日本での展開についての説明を行った。

説明会では、まず、日本 TI の山崎 俊行社長が簡単な挨拶を行い、Templeton 氏の説明につなげた。

TI は4年連続でのシェア拡大を実現しており、2005年度の半導体売り上げは117億ドル（約1.3兆円）であったという。TI の主力製品である DSP とアナログ半導体は、その売り上げの80％を占めている。

DSP 市場においては、過去には音声やオーディオが中心であったのに対し、現在は通信や組み込みの分野が大きなマーケットになっているという。

このような中、TI は DSP 事業において、ビデオプラットフォーム技術「DaVinci」と、アプリケーションプロセッサの「OMAP」を提供している。

「DaVinci」は DV 処理などに強い、デジタル AV コミュニケーション向けテクノロジーで、デジタルカメラ向けに最適化されたものも提供されている。「OMAP」は、NTT ドコモの FOMA シリーズなどでおなじみのアプリケーションプロセッサだ。

携帯電話に関しては、3Gに注力していくとする一方、膨大な数の潜在ユーザーが見込まれる BRICs 市場においては GSM が使われることも見越し、ローエンド端末向けの製品を開発、シングルチップによる低コスト化を進めていくとしている。

アナログに関する戦略では、携帯電話やゲーム機器の市場の拡大において、低消費電力を実現するパワーマネージメントの需要がますます高くなるとし、「デジタルが必要となるほど、アナログの技術が必要とされてくる」と述べた。

また、Templeton 氏は「優れた半導体の提供」、「設備投資」、そして「ユーザーとの関係」が TI の戦略の3本の柱であると強調。中でも「お客様との関係が最も重要である」と強くアピールしていた。

TI CEO の Richard K. Templeton 氏