Philips、極薄、鉛フリーのロジック・RF 向けパッケージを発表

Philips は、2006年6月6日、ロジックアプリケーションおよび RF アプリケーション向けの新しい2つのパッケージ、極薄で鉛フリーの MicroPakII および SOD882T を発表した。

MicroPakII はサイズ1.0平方ミリメートル、パッドピッチ 0.35mm という世界最小の鉛フリーのロジックパッケージで、SOD882T はさらに小さい0.6平方ミリメートル の RF アプリケーション向けパッケージ。

Philips が発表した新しい UTLP（超極薄鉛フリーパッケージ）プラットフォームによって、消費者向けエレクトロニクス製品の設計担当者は、よりコンパクトなスペースにより多くの機能を実装できる高い柔軟性を手にできる。

MicroPakII では、従来のモデル（MicroPak）に比べ、33％の小型化に成功しているという。

また0.298平方ミリメートルの接触面は、接触面とフットプリントの比率が30％となっており、これは同等レベルのほとんどの鉛/鉛フリーパッケージの2倍近い値。最終的なパッケージは突然の衝撃でもボードからずれる恐れがほとんどないという。

また MicroPakII は最も近い特性の競合鉛フリー製品と比較して、剪断試験で73％高い強度、引張り試験で66％高い強度と、両方の試験でクラス最高の強度を記録している。

SOD882T は、RF アプリケーションのダイオードおよびトランジスタ向けにすでに出荷開始されている。携帯電話、MP3 プレーヤー、PDA、ノート PC、テレビ/ラジオのチューナーなどの製品に加え、試験や計測用の機器、その他の小型無線ポータブルデバイスで活用できる。

Philips MicroPakII（1.0×1.0×0.5mm）は現在大量生産に入っており、単価は0.29ドル （US ドル・数量1万個時）。Philips SOD882T RF パッケージ（1.0×0.6×0.4mm）も現在大量生産に入っている。