Intel、3番目の 65nm プロセス対応半導体量産製造施設が操業開始

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Intel は、2006年6月22日、アイルランド・レイクスリップの半導体量産製造施設「ファブ24-2」が操業開始したと発表した。

ファブ24では 90nm プロセスでの製造が行われていたが、同施設の拡張により誕生したファブ24-2は、65nm のプロセス技術に対応した Intel の製造施設として3番目となり、欧州で 65nm プロセス技術を導入した業界初の量産製造施設となる。

ファブ24-2は工費20億ドルを投じた施設であり、大口径の300ミリ ウエハと 65nm プロセスの両技術を採用した量産施設で、製造コストを大幅に抑えながら世界最高水準の製造能力を達成する見込み。

ファブ24-2に加えて、現在稼動中である米国アリゾナ州のファブ12と、同じくオレゴン州のファブD1Dが Intel の 65nm プロセス対応の半導体量産製造施設であり、同社のマルチコアプロセッサーの製造を行う。

Intel では現在、PC やサーバー向けマイクロプロセッサーの半数以上を 65nmプロセス技術で製造しており、製造上の世代交代にすでに達している。他の大半の半導体メーカーが 65nm プロセス技術による半導体製品を出荷していない段階で、Intel はこの世代交代を達成したことになる。

Intel では今夏、デスクトップ PC 向け Intel Core 2 Duo プロセッサー（Conroe）とノートブック PC 向け同プロセッサー（Merom）、デュアルコア Intel Xeon プロセッサー 5100番台（Woodcrest）を出荷する予定。

Intel は 65nm プロセス技術でのリーダーシップを発揮するだけでなく、2007年内の製造開始に向けて次世代 45nm プロセス技術の開発を順調に進めているという。