Core マイクロアーキテクチャー採用のデュアルコア Xeon 5100番台

インテルは、2006年6月26日、量産型のサーバー、ワークステーション、通信、ストレージおよび組み込み市場分野に向け、「デュアルコア インテル Xeon プロセッサー 5100番台」（開発コード名：Woodcrest）を発表した。

世界中で、150社以上のメーカーから、同製品を搭載した200機種以上のサーバーやワークステーションの販売が予定されている。

また、日本国内においても、主要システムメーカーおよびチャネル企業各社が、デュアルコア インテル Xeon プロセッサー 5100番台を搭載したサーバーとワークステーションを、順次製品化する計画。

デュアルコア インテル Xeon プロセッサー 5100番台は、インテル Core マイクロアーキテクチャーを採用した、初めてのプロセッサー。Core マイクロアーキテクチャーは、電力効率に特化した設計デザインで、インテルの前世代のサーバープロセッサーと比較して、最大135％の性能向上と40％の消費電力削減を実現するとされる。

製造プロセスは 65nm 。インテルの「Bensley」サーバーおよび「Glidewell」ワークステーションプラットフォームにおけるソケット互換性を持つ。

最大 3GHz で動作し、1333 MHz システムバス、両コアからアクセス可能な 4MB 共有型L2キャッシュを搭載する。

今回出荷される　3GHz の製品は熱設計電力（TDP）が 80W だが、他の動作周波数の製品は 65W。今年第三四半期には、動作周波数 2.33 GHz 、TDP 40W の低電圧版が出荷される予定。

また、この新製品のベースとなっている、インテル Core マイクロアーキテクチャーは「Core 2 Duo」というブランド名で今後製品化が予定されている、ノートブックおよびデスクトップ製品の基盤にもなる。

「インテルワイド・ダイナミック・エグゼキューション」により、各コアは14段階のパイプラインを使って命令を最大4つまで同時実行できる。

「インテル アドバンスト・スマート・キャッシュ」では、一方のコアが必要に応じて全メモリー容量を使用することもできる。「インテル スマート・メモリー・アクセス」の機能では、メモリーのレイテンシーとボトルネックを隠蔽することによって、システム性能の向上を図る。