日本 TI、UHF 帯 IC タグ用チップの量産出荷を開始

日本テキサス・インスツルメンツ（日本 TI）は、2006年8月1日、UHF 帯 IC タグ用 RFID チップ「Gen2シリコン」の量産出荷を開始すると発表した。

Gen2シリコンは、標準化団体である EPCglobal より、Generation 2標準（EPC Gen 2標準）の認証を受けている。

Gen2シリコンは、アナログプロセスとしては最先端の 130nm プロセスで製造され、RF 信号のやりとりに要する電流をより効率的に変換するためのショットキー ダイオードを組み込んでいる。この結果、低消費電力ながら高い読み込み精度を実現する。

工場や倉庫などでは EMI（電磁妨害）の問題が生じるが、Gen2 シリコンはそのような場所でも RF の消費電力を最低レベルに落として書き込みできるという。

Gen2シリコンの主な顧客は、IC タグのインレイメーカー、ラベルメーカー、パッケージングメーカーなど。

TI の Gen2シリコンは、さまざまな後工程処理に対応するベアウエハ、市販のインレイにそのまま実装できるプロセス済みウエハ、アンテナを自社で製造しているラベルメーカーおよびパッケージングメーカー向けのストラップ付きシリコンチップの、3つの形状で提供される。

なお TI は、顧客が Gen2シリコンの性能を最大限に引き出すラベルやタグを開発できるよう、アンテナのリファレンスデザインを提供している。