Freescale、さらに半導体パッケージを小型化する「RCP 技術」を発表

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Freescale は、2006年7月25日、現在主要パッケージであり組立て手法である BGA（ボール グリッド アレイ）とフリップ チップに代わる高集積半導体のパッケージ技術を発表した。

Freescale が今回発表した RCP（Redistributed Chip Packaging）技術は、高い柔軟性と高密度集積により、従来の BGA 技術と比較して半導体ソリューションのパッケージを30％小型化するという。

RCP は、ダイおよびシステム ソリューションを一つの機能部分として半導体パッケージを統合する。また、ワイヤーボンディング、パッケージ基板、そしてフリップ チップ用のバンプをなくすことにより、旧世代のパッケージ技術で見られた制限のいくつかを解消している。

さらに、RCP はブラインドビアや薄型ダイを使用せずに薄型化を実現。これらの利点により、組立てが簡素化され、コストが抑えられるとともに、Low-k 層間絶縁体を使用した高度なウェハ製造プロセスとの互換性が保証される。

この技術は、3G携帯電話や、幅広い民生、産業、車載用、およびネットワーキング関連機器に容易に適用できるとされる。

RCP は、高い柔軟性によって、多くのアプリケーションや素材に適用できる、事実上のユニバーサル パッケージ技術となっている。また、システム イン パッケージ（SiP）、パッケージ オン パッケージ（PoP）、キャビティ付パッケージなどの先進の組立て技術との互換性も保証されている。

Freescale は、RCP と PoP を併用することで、わずか 25mm×25mm という小型サイズの「ラジオ イン パッケージ」を製造した。このラジオ イン パッケージには、メモリ、パワーマネジメント、ベースバンド、トランシーバ、および RF フロントエンドモジュールなど、3G携帯電話で必要とされるすべての電子部品が含まれている。

Freescale では、まず高集積ワイヤレス製品ファミリで RCP を利用する予定。