米国務省、電子パスポートプログラムに NXP の「SmartMX」を採用

Philips より独立を発表した半導体部門 NXP は、2006年9月5日、新しい電子パスポート（eパスポート）プログラムの基盤となるセキュアな半導体テクノロジのサプライヤの一社として、米国務省が NXP を選んだことを発表した。

この新しいパスポートでは、表紙の内部にセキュアな非接触型のスマートチップ テクノロジである NXP の「SmartMX」が搭載されている。

これによって、出入国審査時にパスポートをスキャンすることで、審査プロセスのスピードアップとセキュリティ強化が実現される。新しいeパスポートは2007年第1四半期末までに米国全土で発行が開始される予定。

新しい米国パスポートは、小さなコンタクトレス スマートチップが搭載されていることを除けば現在のパスポートとほとんど変わらない。チップには、パスポートの写真ページに表記されているものと同じデータに加え、デジタル写真も格納される。

このデジタル写真では生体認証比較によって、パスポートの所持人が当局の発行した当該パスポートに記載されている人物かどうかを確認する。

eパスポートに搭載されるコンタクトレス スマートチップの読取可能範囲は数センチメートルだが、表紙が閉じている状態での読取を防止するため、表紙には特殊防護材料が埋め込まれている。

これにより、スキミングや “立ち聞き”（eavesdropping − 出入国審査時にパスポート チップと読取装置の間でやり取りされる高周波通信の傍受）を防止するため、ICAO（International Civil Aviation Organization:国際民間航空機関）の BAC（Basic Access Control）規格をサポートしているという。

米国のeパスポート プログラムの場合、NXP はこのプログラムへのセキュアなスマートカードパッケージの提供を主導する存在であるスマート カード メーカーの Gemalto 社にチップ テクノロジを提供している。

同社のパッケージは、大量受注および米国全土へのeパスポート発行を前提とした米国務省の最終試験・評価を経て正式に採用が決定している。

SmartMX は、フランス政府のeパスポートにも採用されている。