VIA、組み込み市場向け HDTV 対応統合チップセットを発表

VIA Technologies は、2006年9月26日、「VIA C7」および「Eden」プロセッサプラットフォーム向けのデジタルメディア IGP（Integrated Graphics Processor）チップセット、「VIA CX700M」を発表した。

VIA CX700M は、組み込み市場に特化して設計されており、高度なグラフィックス、音声、メモリ、ストレージ、HDTV サポートを、単一のチップデザインに統合している。

この統合設計によって、よりいっそう小型のフォームファクターの設計、電力消費の削減、容易な冷却が可能となり、より広範な組み込みソリューションが実現できる。

VIA CX700M のサイズは35×35mm となっており、シリコン面積を42％以上も縮小できるとされる。

最新のディスプレイへの接続を行う組み込み式の HDTV エンコーダと、マルチ設定の LVDS/DVI トランスミッターを備え、HDTV ディスプレイとの接続を実現。

グラフィックスは、128bit 2D/3Dグラフィックスを処理する「VIA UniChrome Pro II IGP」コアにより動画品質を向上、「Chromotion」ビデオエンジンは、MPEG-2、MPEG-4、WMV9、向けの先進的なビデオアクセラレーションといった「Hi-Def」ビジュアル体験を提供する。

メモリは、DDR、DDR2、ビット DRAM をサポート。音声は最大8本までの高品位チャネルをサポートする「VIA Vinyl HD Audio」コントローラーを統合している。外部接続は、SATA II、PATA、6つの USB2.0 ポート、4つの PCI スロットを装備する。

VIA CX700M の大量出荷は2006年第3四半期後半の予定。

Twitter	iPhoneアプリ / iPadアプリ		Androidアプリ
Facebook	RSS	ニュースメール