シンガポール、電子パスポートプログラムに NXP の「SmartMX」を採用

NXP Semiconductors（元 Philips Semiconductors）は、2006年9月25日、同社の非接触型スマートカード チップ テクノロジ「SmartMX」を使った生体認証パスポートを、シンガポール政府が同年8月から正式に発行開始したことを発表した。

この新しいパスポートは、ICAO（International Civil Aviation Organization: 国際民間航空機関）の提案と要件を満たすことを目的に発行されている。

シンガポール政府発行の新しいパスポートに内蔵される NXP SmartMX チップ テクノロジは、高度な暗号化ハードウェアおよび物理的ハッキング対抗機構によって eガバメントやバンキングなどハイレベルなセキュリティが求められる市場の高い要件に応えるもの。

このパスポートに搭載されているチップは、シンガポールを拠点にする半導体ウェハ メーカー Systems on Silicon Manufacturing Corporation（SSMC）社が製造する。

なお、米国、フランスなども、電子パスポートに SmartMX テクノロジを採用している。

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