NXP、従来の半分の薄さの極薄スマートカード IC を発表

NXP Semiconductors は、2006年10月31日、業界で初めて毛髪や紙よりも薄い極薄スマートカード IC の大量供給を開始したと発表した。

今回発表された SmartMX ファミリのチップは、スマートカード IC の現行の業界標準の半分、75μm（0.000075m）という薄さを実現。

これにより、たとえば NXP の新しい非接触チップ パッケージ「MOB6」などの製品デザインでセキュリティ機能を提供し、eパスポートやe査証、各国の ID カードなどに利用できる。

たとえば、ソリューションの全体的な体裁やサイズを維持しながら最長10年という電子政府ドキュメントの長い流通期間をサポートできる保護材などを含められるとともに、レーザー彫刻用の層の追加など、さらに多くのセキュリティ機能をデザインすることもできる。

この新しい75μmウェハは、MOB6 や他の非接触電子 ID ソリューションにも実装される。MOB6 は、既存のソリューションからさらに20％の薄型化に成功しており、およそ260μm の薄さを実現している。

また、NXP MOB 非接触ファミリの一部である MOB6 は、現在大量生産体制に入っている MOB2 および MOB4 と完全な互換性を有する。

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