日本 HP、データセンターの電力・空調コストを削減するソリューションを提供

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日本ヒューレット・パッカード株式会社（日本 HP）は5日、データセンタの電力、空調コストを削減し、オーバーヒートによるシステムダウンのリスクを低減するサービス「HP スマート・クーリング・ソリューション」を提供開始した。

このサービスは、企業の IT 部門やサービスプロバイダの持つデータセンターなどに対し、現地調査やデータ分析、シミュレーションを行い、適切なラックと空調設備の配置による冷却効率改善を提案。電力コスト削減とデータセンターの安定稼働を支援する。

HP 研究所によれば、適切なラック配置と空調設備の配置による冷却効率改善を行うことで、空調が占める電力コストを30％程度削減し、IT 機器の電力コストと同程度に抑えることが可能となり、同時に大量の排熱によるサーバー障害の可能性を減少させ、安定的なサーバー運用も実現できるようになるという。

HP スマート・クーリング・ソリューションは、既存データセンター向けの「サーマル・アセスメント・サービス」と、新規データセンター向けの「サーマル・プランニング・サービス」により構成される。

査定開始から調査レポートの提出までは1〜2か月程度。提供価格は個別見積となるが、日本 HP が挙げた参考価格例は、500平米程度のセンターを対象にしたサーマル・アセスメント・サービスが400万円からとなっている。

より高機能な空調管理システムに「ダイナミック・スマート・クーリング」がある。これは、各ラックに複数の温度センサーを取り付け、収集したデータを基に流体解析ソフトウェアを使って空調装置の風量をリアルタイムに制御するものだ。米国で夏以降に出荷可能となる予定で、日本でも2008年春以降に提供されるという。