TI、フロントプロジェクタ向け3チップ DLP 方式の新製品を発表

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Texas Instruments（TI）は、2007年6月19日、米国カリフォルニア州アナハイムで開催されているプレゼンテーション機器専門の展示会「InfoComm 2007」にて、5,000ルーメンから7,500ルーメンのフロントプロジェクタ向けに、新製品「DLP .7 XGA 3 chip」を発表した。

新製品は、業務用 AV 機器市場のプロジェクタ製品に向けて、3チップ DLP 方式の明るさと色再現、信頼性を提供する。

「.7 XGA 3 chip」は、対角線サイズ、解像度およびアーキテクチャにちなんで命名されており、使用環境を問わない業務用大画面プロジェクタに対するニーズに対応し投入される。

このチップセットを採用した DLP プロジェクタは、会議室や多目的ホール、大学などの講堂、公共施設など、大きな会場での使用に適している。

TI の DLP 3チップ方式製品および DLP Cinema 製品の担当マネージャである Nancy Fares 氏は「『.7 XGA 3 chip』製品により、このクラスのプロジェクタの価格帯は2分の1程度にはできるもの」と予想している。

DLP テクノロジーは、映画、高品位テレビ（HDTV）、フロントプロジェクタの各業界で定評のある信頼性の高いプロジェクション技術。

光を DLP チップ上のミラーに反射させることで、極めて高い画質を投影できる効率的な設計を実現し、設計特性上、メンテナンスの頻度が少なくて済み、総保有コストの削減にも貢献するという。

「.7 XGA 3 chip」採用製品では、まず、1ランプシステムまたは2ランプシステムを用いた製品の投入が予定されている。新製品は解像度別に XGA、WXGA、そして 720p 向けが展開されており、今後オプションがさらに増える予定。