TI、家庭で 3D 映像を実現する 3D DLP テクノロジーを披露

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Texas Instruments（TI）は、2007年9月6日、米国コロラド州デンバーにて開催されているホームシアターの展示会「CEDIA」において、高精細の 3D HDTV を可能にする 3D DLP テクノロジーを披露した。

すでに量産中の DLP HDTV 製品を使用したもので、DLP の主幹技術が 3D コンテンツ視聴を実現したという。

3D HDTV アプリケーション向けに統合された DLP チップの高速応答性とリフレッシュレートにより、メーカーは従来の HDTV において三次元視聴を実現することが可能となった。

DLP Cinema を発表しデジタルシネマの発展を促したように、3D DLP HDTV は新たな表示手法を提案することで、3D ゲームやソフトウェアなどのクリエイター、将来の 3D コンテンツクリエイターに 3D コンテンツへの適応を促す。

今日、世界中で4,500を超える映画スクリーンが DLP Cinema に対応している。そのうちの1,000スクリーンはすでに 3D シネマに対応している。

新たに開発されたサムスン、および三菱電機の 3D 対応 DLP HDTV は、HDMI/DVI 接続により高解像度の 3D 立体映像を映し出す。アクティブ グラスがディスプレイと同期し立体映像を左右の目に分離することで、ちらつきがない 3D 視聴が実現する。